研磨による平坦化技術とその応用に関する研究 : 半導体ウエハとLSI多層配線における平坦化

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Material Type: 博士論文
Title: 研磨による平坦化技術とその応用に関する研究 : 半導体ウエハとLSI多層配線における平坦化
Title Transcription: ケンマニヨルヘイタンカギジュツトソノオウヨウニカンスルケンキュウ : ハンドウタイウエハト LSI タソウハイセンニオケルヘイタンカ
Author/Editor: 富永茂 [著]
Author Heading: 富永, 茂トミナガ, シゲル
Publication, Distribution, etc.: [富永茂]
Publication Date: [2013]
Publication Date (W3CDTF): 2013
Extent: 1冊
Accompanying material: 要旨 1枚
Alternative Title: Study on planarization by polishing technology and its application
Degree Grantor: 横浜国立大学
Date Granted: 平成25年3月22日
Date Granted (W3CDTF): 2013
Dissertation Number: 甲第1531号
Degree Type: 博士(工学)
Note (Dissertation): 博士論文
Place of Publication (Country Code): JP
Text Language Code: jpn
NDLC: UT51
Target Audience: 一般
Note (General): 博士論文
Holding library: 国立国会図書館
Call No.: UT51-2013-E110
Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書
https://ndlsearch.ndl.go.jp
Bibliographic ID (NDL): 024821239
http://id.ndl.go.jp/bib/024821239
Bibliographic Record Category (NDL): 213