先端エレクトロニクス分野における封止・シーリングの材料設計とプロセス技術

• 資料種別: 図書
• ISBN: 978-4-86104-486-1
• タイトル: 先端エレクトロニクス分野における封止・シーリングの材料設計とプロセス技術
• タイトルよみ: センタン エレクトロニクス ブンヤ ニ オケル フウシ ・ シーリング ノ ザイリョウ セッケイ ト プロセス ギジュツ
• 著者・編者: 戸高宗一郎 企画編集
• 著者標目: 戸高, 宗一郎 トダカ, ソウイチロウ ( 01204803 )典拠
• 出版事項: 東京 : 技術情報協会
• 出版年月日等: 2013.8
• 出版年（W3CDTF）: 2013
• 数量: 748p
• 大きさ: 31cm
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• 件名標目: 電子部品 デンシブヒン ( 00561429 )典拠
• NDC9版: 549 : 電子工学
• NDLC: ND354
• 対象利用者: 一般
• 書誌注記: 文献あり
• 入手条件・定価: 99750円 (税込)
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: ND354-L7
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 024858216; http://id.ndl.go.jp/bib/024858216
• 全国書誌番号: 22309164
• 目録規則: 日本目録規則1987年版改訂版
• 整理区分コード: 111

目次

目次

第1章 封止用樹脂材料

第1節 エポキシ樹脂の合成・樹脂設計・開発の考え方,活かし方/ 3

1. エポキシ樹脂とは/ 3

2. エポキシ樹脂の合成方法/ 3