先端エレクトロニクス分野における封止・シーリングの材料設計とプロセス技術

• Material Type: 図書
• ISBN: 978-4-86104-486-1
• Title: 先端エレクトロニクス分野における封止・シーリングの材料設計とプロセス技術
• Title Transcription: センタン エレクトロニクス ブンヤ ニ オケル フウシ ・ シーリング ノ ザイリョウ セッケイ ト プロセス ギジュツ
• Author/Editor: 戸高宗一郎 企画編集
• Author Heading: 戸高, 宗一郎 トダカ, ソウイチロウ ( 01204803 )Authorities
• Publication, Distribution, etc.: 東京 : 技術情報協会
• Publication Date: 2013.8
• Publication Date (W3CDTF): 2013
• Extent: 748p
• Size: 31cm
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: jpn
• Subject Heading: 電子部品 デンシブヒン ( 00561429 )Authorities
• NDC 9th ed.: 549 : Electronic engineering
• NDLC: ND354
• Target Audience: 一般
• Note (Bibliography): 文献あり
• Price: 99750円 (税込)
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: ND354-L7
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 024858216; http://id.ndl.go.jp/bib/024858216
• National Bibliography No. (JPNO): 22309164
• Cataloging Rule: Nippon Cataloguing Rules 1987 Revised Edition
• Bibliographic Record Category (NDL): 111

Table of Contents

目次

第1章 封止用樹脂材料

第1節 エポキシ樹脂の合成・樹脂設計・開発の考え方,活かし方/ 3

1. エポキシ樹脂とは/ 3

2. エポキシ樹脂の合成方法/ 3