International Symposium on Interfacial Joining and Surface Technology : solid state joining, brazing and soldering, surface treatment, advanced packaging : IJST 2013 : November 27-29, 2013 Icho Kaikan, Osaka University, Japan

• 資料種別: 図書
• ISBN: 978-4-906110-24-7
• タイトル: International Symposium on Interfacial Joining and Surface Technology : solid state joining, brazing and soldering, surface treatment, advanced packaging : IJST 2013 : November 27-29, 2013 Icho Kaikan, Osaka University, Japan
• 著者標目: 日本溶接協会 ニホン ヨウセツ キョウカイ ( 00295055 )典拠
• 出版事項: [出版地不明] : Technical Commission on Interfacial Joining, Japan Welding Society
• 出版年月日等: 2013.11
• 出版年（W3CDTF）: 2013
• 数量: 189p
• 大きさ: 30cm
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: eng
• NDLC: M18
• 対象利用者: 一般
• 一般注記: 奥付のタイトル: Proceedings of IJST 2013; 共同刊行: Joining and Welding Research Institute, Osaka Universityほか
• 書誌注記: 文献あり
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: M18-B1328
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 025131325; http://id.ndl.go.jp/bib/025131325
• 全国書誌番号: 22355525
• 目録規則: 日本目録規則1987年版改訂版
• 整理区分コード: 111

目次

TECHNICAL PROGRAM

-Oral Presentations-

Wednesday 27 - November

Advanced Surface-Interface Science and Technology (ASI)

Chairs: Shun-Ichiro Tanaka (Tohoku Univ.), Japan

Yasuyuki Miyazawa (Tokai Univ.), Japan

ASI-1 [Invited] "Joining characteristics of Cu-to-Cu couples with copper nanocomposite and its reliability"/ 1