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電子部品用エポキシ樹脂 : 半導体実装材料の最先端技術 (エレクトロニクスシリーズ)

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電子部品用エポキシ樹脂 = Epoxy resin for electronic devices : 半導体実装材料の最先端技術

(エレクトロニクスシリーズ)

国立国会図書館請求記号
PA441-L79
国立国会図書館書誌ID
026277349
資料種別
図書
著者
高橋昭雄 監修
出版者
シーエムシー出版
出版年
2015.3
資料形態
ページ数・大きさ等
270p ; 26cm
NDC
578.43
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目次

  • 目次

  • 【第I編 エポキシ樹脂の物理的性質】

  • 第1章 エポキシ樹脂の種類と特徴

    高橋昭雄

  • 1 エポキシ樹脂とは/ 3

  • 2 電子材料用エポキシ樹脂/ 4

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書誌情報

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資料種別
図書
ISBN
978-4-7813-1059-6
タイトルよみ
デンシ ブヒンヨウ エポキシ ジュシ : ハンドウタイ ジッソウ ザイリョウ ノ サイセンタン ギジュツ
著者・編者
高橋昭雄 監修
シリーズタイトル
著者標目
高橋, 昭雄, 1947- タカハシ, アキオ, 1947- ( 00986018 )典拠
出版年月日等
2015.3
出版年(W3CDTF)
2015