Packaging of high power semiconductor lasers

• 資料種別: 図書
• ISBN: 1461492629 (print); 9781461492627 (print); 9781461492634 (ebook); 1461492637 (ebook)
• タイトル: Packaging of high power semiconductor lasers
• 著者・編者: Xingsheng Liu, Wei Zhao, Lingling Xiong, Hui Liu.
• シリーズタイトル: Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems
• タイトル標目: Micro- and opto-electronic materials, structures, and systems.
• 著者標目: Liu, Xingsheng.
• 出版事項: New York : Springer (出版)
• 出版年月日等: [2015]; 著作権日付 : ©2015
• 出版年（W3CDTF）: 2015
• 数量: xv, 402 pages
• 形態の詳細: illustrations, photographs
• 大きさ: 24 cm.
• 出版地（国名コード）: US
• 本文の言語コード: eng
• 表現種別: text
• 機器種別: unmediated
• キャリア種別: volume
• 件名標目: Lasers--Congresses.; Semiconductor lasers.; Electronic packaging.
• LCC: TA1673
• DDC: 621.366
• NDLC: ND451
• 対象利用者: 一般
• 書誌注記: Includes bibliographical references at the end of each chapters and index.
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: ND451-B55
• 関連情報（DOI）: 10.1007/978-1-4614-9263-4
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 026520189; http://id.ndl.go.jp/bib/026520189
• 目録規則: RDA
• 整理区分コード: 211

• 内容細目: Introduction of High Power Semiconductor LasersOverview of High Power Semiconductor Laser PackagesThermal Design and Management in High Power Semicond...
• 要約等: This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The characteristics and challenges of the design and various packaging, processi...