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目次
第1部 熱設計を始めよう<br/> 第1章 重要度が増す「熱マネジメント」<br/> 第2章 熱設計の基礎となる伝熱知識<br/> 第3章 電子機器に必要な伝熱の応用知識<br/>第2部 Excelを使って温度を計算しよう<br/> 第4章 温度を予測するための3つのアプローチ<br/> 第5章 Excelを活用した伝熱計算の方法<br/> 第6章 Excelを使った応用計算例<br/> 第7章 Excelを使った流れの計算<br/>第3部 熱回路網法で実務計算にチャレンジしよう<br/> 第8章 Excel VBAを使った熱回路網法プログラム例<br/> 第9章 熱回路網法で定常熱解析を行う<br/> 第10章 熱回路網法で過渡解析を行う<br/> 第11章 電子機器筐体のモデル化基板と部品のモデル化<br/> 第12章 熱回路網法を使ったさまざまな解析事例<br/> 第13章 流体抵抗網法<br/>第4部 回路シミュレータを使った半導体パッケージの熱解析<br/> 第14章 回路シミュレータを使ってみよう<br/> 第15章 半導体チップとパッケージ<br/> 第16章 温度が上昇する過程を追ってみよう<br/> 第17章 先端デバイスの放熱設計
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- 資料種別
- 図書
- ISBN
- 978-4-274-21731-9
- タイトル
- タイトルよみ
- ネツセッケイ ト スウチ シミュレーション
- 著者・編者
- 国峯尚樹, 中村篤 共著
- 出版事項
- 出版年月日等
- 2015.8
- 出版年(W3CDTF)
- 2015
- 数量
- 244p