熱設計と数値シミュレーション = THERMAL DESIGN

• Material Type: 図書
• ISBN: 978-4-274-21731-9
• Title: 熱設計と数値シミュレーション
• Title Transcription: ネツセッケイ ト スウチ シミュレーション
• Author/Editor: 国峯尚樹, 中村篤 共著
• Author Heading: 国峰, 尚樹, 1952- クニミネ, ナオキ, 1952- ( 00254803 )Authorities; 中村, 篤 ナカムラ, アツシ ( 001212614 )Authorities
• Publication, Distribution, etc.: 東京 : オーム社
• Publication Date: 2015.8
• Publication Date (W3CDTF): 2015
• Extent: 244p
• Size: 21cm
• Alternative Title: THERMAL DESIGN
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: jpn
• Subject Heading: 電子機械・器具 デンシキカイキグ ( 00561447 )Authorities; 熱 ネツ ( 00568121 )Authorities
• NDC 9th ed.: 549 : Electronic engineering
• NDLC: ND416
• Target Audience: 一般
• Note (Bibliography): 索引あり
• Price: 2700円
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: ND416-L71
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 026603988; http://id.ndl.go.jp/bib/026603988
• National Bibliography No. (JPNO): 22628185
• TOHAN MARC No.: 33314674
• Cataloging Rule: Nippon Cataloguing Rules 1987 Revised Edition
• Bibliographic Record Category (NDL): 111

• Summary, etc.: 熱計算・熱解析についてその原理から応用までを詳説します。シミュレーションにあたってはExcelやフリーソフトを使用。(Provided by: 出版情報登録センター（JPRO）)

Table of Contents

第1部　熱設計を始めよう<br/>　第1章　重要度が増す「熱マネジメント」<br/>　第2章　熱設計の基礎となる伝熱知識<br/>　第3章　電子機器に必要な伝熱の応用知識<br/>第2部　Excelを使って温度を計算しよう<br/>　第4章　温度を予測するための３つのアプローチ<br/>　第5章　Excelを活用した伝熱計算の方法<br/>　第6章　Excelを使った応用計算例<br/>　第7章　Excelを使った流れの計算<br/>第3部　　熱回路網法で実務計算にチャレンジしよう<br/>　第8章　Excel VBAを使った熱回路網法プログラム例<br/>　第9章　熱回路網法で定常熱解析を行う<br/>　第10章　熱回路網法で過渡解析を行う<br/>　第11章　電子機器筐体のモデル化基板と部品のモデル化<br/>　第12章　熱回路網法を使ったさまざまな解析事例<br/>　第13章　流体抵抗網法<br/>第4部 回路シミュレータを使った半導体パッケージの熱解析<br/>　第14章　回路シミュレータを使ってみよう<br/>　第15章　半導体チップとパッケージ<br/>　第16章　温度が上昇する過程を追ってみよう<br/>　第17章　先端デバイスの放熱設計