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電子デバイス界面テクノロジー研究会 : 材料・プロセス・デバイス特性の物理 : 第21回研究会 : 応用物理学会薄膜・表面物理分科会/シリコンテクノロジー分科会共催特別研究会研究報告

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電子デバイス界面テクノロジー研究会 : 材料・プロセス・デバイス特性の物理 : 第21回研究会 : 応用物理学会薄膜・表面物理分科会/シリコンテクノロジー分科会共催特別研究会研究報告

国立国会図書館請求記号
ND354-L31
国立国会図書館書誌ID
027058233
資料種別
図書
著者
応用物理学会薄膜・表面物理分科会, 応用物理学会シリコンテクノロジー分科会 編
出版者
応用物理学会薄膜・表面物理分科会
出版年
2016.1
資料形態
ページ数・大きさ等
232p ; 30cm
NDC
549
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資料に関する注記

一般注記:

会期・会場: 2016年1月22日-23日 東レ総合研修センター共同刊行: 応用物理学会シリコンテクノロジー分科会

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書誌情報

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資料種別
図書
ISBN
978-4-86348-553-2
タイトルよみ
デンシ デバイス カイメン テクノロジー ケンキュウカイ : ザイリョウ ・ プロセス ・ デバイス トクセイ ノ ブツリ : ダイ21カイ ケンキュウカイ : オウヨウ ブツリ ガッカイ ハクマク ・ ヒョウメン ブツリ ブンカカイ / シリコン テクノロジー ブンカカイ キョウサイ トクベツ ケンキュウカイ ケンキュウ ホウコク
著者・編者
応用物理学会薄膜・表面物理分科会, 応用物理学会シリコンテクノロジー分科会 編
著者標目
応用物理学会 オウヨウ ブツリ ガッカイ ( 00281497 )典拠
出版年月日等
2016.1
出版年(W3CDTF)
2016
数量
232p
大きさ
30cm
出版地(国名コード)
JP
本文の言語コード
jpn
件名標目
電子部品 デンシブヒン ( 00561429 )典拠
界面化学 カイメンカガク ( 00564604 )典拠
NDLC
対象利用者
一般
一般注記
会期・会場: 2016年1月22日-23日 東レ総合研修センター
共同刊行: 応用物理学会シリコンテクノロジー分科会
書誌注記
文献あり
所蔵機関
国立国会図書館
請求記号
ND354-L31
連携機関・データベース
国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書
書誌ID(NDLBibID)
027058233
全国書誌番号
22690660
目録規則
日本目録規則1987年版改訂版
整理区分コード
111