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書誌情報
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- 資料種別
- 図書
- ISBN
- 978-4-86348-553-2
- タイトルよみ
- デンシ デバイス カイメン テクノロジー ケンキュウカイ : ザイリョウ ・ プロセス ・ デバイス トクセイ ノ ブツリ : ダイ21カイ ケンキュウカイ : オウヨウ ブツリ ガッカイ ハクマク ・ ヒョウメン ブツリ ブンカカイ / シリコン テクノロジー ブンカカイ キョウサイ トクベツ ケンキュウカイ ケンキュウ ホウコク
- 著者・編者
- 応用物理学会薄膜・表面物理分科会, 応用物理学会シリコンテクノロジー分科会 編
- 出版年月日等
- 2016.1
- 出版年(W3CDTF)
- 2016
- 数量
- 232p
- 大きさ
- 30cm
- 出版地(国名コード)
- JP
- 本文の言語コード
- jpn
- NDC9版
- NDLC
- 対象利用者
- 一般
- 一般注記
- 会期・会場: 2016年1月22日-23日 東レ総合研修センター共同刊行: 応用物理学会シリコンテクノロジー分科会
- 書誌注記
- 文献あり
- 所蔵機関
- 国立国会図書館
- 請求記号
- ND354-L31
- 連携機関・データベース
- 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書
- 書誌ID(NDLBibID)
- 027058233
- 全国書誌番号
- 22690660
- 目録規則
- 日本目録規則1987年版改訂版
- 整理区分コード
- 111