3D microelectronic packaging : from fundamentals to applications

• 資料種別: 図書
• ISBN: 9783319445847 (print); 9783319445861 (electronic bk.)
• ISSN（シリーズ）: 1437-0387
• タイトル: 3D microelectronic packaging : from fundamentals to applications
• 著者・編者: Yan Li, Deepak Goyal, editors.
• シリーズタイトル: Springer series in advanced microelectronics ; volume 57
• タイトル標目: Springer series in advanced microelectronics ; 57.
• 著者標目: Li, Yan.; Goyal, Deepak. (Electrical engineer)
• 出版事項: Cham, Switzerland : Springer (出版)
• 出版年月日等: 2017.
• 出版年（W3CDTF）: 2017
• 数量: ix, 463 pages
• 大きさ: 25 cm.
• 出版地（国名コード）: CH
• 本文の言語コード: eng
• 表現種別: text
• 機器種別: unmediated
• キャリア種別: volume
• 件名標目: Microelectronics--Packaging.
• LCC: TK7874
• DDC: 621.381
• NDLC: ND354
• 対象利用者: 一般
• 書誌注記: Includes bibliographical references and index.
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: ND354-B6
• 関連情報（DOI）: 10.1007/978-3-319-44586-1
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 027642259; http://id.ndl.go.jp/bib/027642259
• 目録規則: RDA
• 整理区分コード: 211

• 内容細目: Introduction to 3D Microelectronic Packaging3D packaging architecture and assembly process designMaterials and Processing of TSV...
• 要約等: This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing d...