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目次
-目次-
Chapter 1 創生期(～1974年)のパッケージング技術
1. 半導体開発の動き/ 3
2. 実装技術の標準化/ 4
3. 封止技術の標準化と量産化方法の確立/ 4
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関東
東京都立中央図書館
紙- 請求記号：
- 549.8-5337-2017
- 図書登録番号：
- 7109835632
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- 資料種別
- 図書
- ISBN
- 978-4-86428-156-0
- タイトルよみ
- ジセダイ ハンドウタイ パッケージ ノ カイハツ ドウコウ ト コンゴ ヒツヨウナ パッケージング ・ ザイリョウ ギジュツ : FOWLP ・ FOPLP / コンザイ ブヒンカ
- 著者・編者
- 越部茂 著
- シリーズタイトル
- 出版年月日等
- 2017.7
- 出版年（W3CDTF）
- 2017