次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術 : FOWLP・FOPLP/混載部品化 (テクニカルトレンドレポートシリーズ ; 1)

次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術 : FOWLP・FOPLP/混載部品化

(テクニカルトレンドレポートシリーズ ; 1)

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Material Type: 図書
ISBN: 978-4-86428-156-0
Title: 次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術 : FOWLP・FOPLP/混載部品化
Title Transcription: ジセダイハンドウタイパッケージノカイハツドウコウトコンゴヒツヨウナパッケージング・ザイリョウギジュツ : FOWLP ・ FOPLP / コンザイブヒンカ
Author/Editor: 越部茂著
Series Title: テクニカルトレンドレポートシリーズ ; 1
Author Heading: 越部, 茂コシベ, シゲル ( 001271492 )Authorities
Publication, Distribution, etc.: 東京 : サイエンス&テクノロジー
Publication Date: 2017.7
Publication Date (W3CDTF): 2017
Extent: 114p
Size: 26cm
Place of Publication (Country Code): JP
Text Language Code: jpn
Subject Heading: 半導体ハンドウタイ ( 00562913 )Authorities
NDC 10th ed.: 549.8 : Electronic engineering
NDLC: ND371
Target Audience: 一般
Note (Bibliography): 文献あり
Price: 20000円
Holding library: 国立国会図書館
Call No.: ND371-L118
Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書
https://ndlsearch.ndl.go.jp
Bibliographic ID (NDL): 028394564
http://id.ndl.go.jp/bib/028394564
National Bibliography No. (JPNO): 22953500
Cataloging Rule: Nippon Cataloguing Rules 1987 Revised Edition
Bibliographic Record Category (NDL): 111