半導体パッケージハンドブック = SEMICONDUCTOR PACKAGE HANDBOOK. 2017-2018

• 資料種別: 図書
• ISBN: 978-4-88353-259-9
• タイトル: 半導体パッケージハンドブック
• タイトルよみ: ハンドウタイ パッケージ ハンドブック
• 巻次・部編番号: 2017-2018
• 出版事項: 東京 : 産業タイムズ社
• 出版年月日等: 2017.7
• 出版年（W3CDTF）: 2017
• 数量: 123p
• 大きさ: 28cm
• 並列タイトル等: SEMICONDUCTOR PACKAGE HANDBOOK
• その他のタイトル: FOWLPが台頭、注目集める半導体パッケージ技術・業界最前線 エフオーダブリューエルピー ガ タイトウ チュウモク アツメル ハンドウタイ パッケージ ギジュツ ギョウカイ サイゼンセン
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• 件名標目: 半導体産業 ハンドウタイサンギョウ ( 01153750 )典拠
• NDC10版: 549.8092 : 電子工学
• NDLC: DL475
• 対象利用者: 一般
• 入手条件・定価: 13000円
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: DL475-L395
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 028399158; http://id.ndl.go.jp/bib/028399158
• 全国書誌番号: 22970210
• トーハンMARC番号: 33644706
• 目録規則: 日本目録規則1987年版改訂版
• 整理区分コード: 111

• 内容細目: FOWLPが台頭、注目集める半導体パッケージ技術・業界最前線（提供元: 国立国会図書館蔵書）

目次

半導体パッケージ ハンドブック2017-2018 FOWLPが台頭、注目集める半導体パッケージ技術・業界最前線

第1章 半導体パッケージを取り巻くエレクトロニクス市況/ 7

第2章 半導体パッケージ市場・技術動向/ 11

第3章 半導体メーカー/OSAT/ファンドリーのパッケージ・テスト戦略/ 17

OSAT市場展望/ 18