半導体パッケージハンドブック = SEMICONDUCTOR PACKAGE HANDBOOK. 2017-2018

• Material Type: 図書
• ISBN: 978-4-88353-259-9
• Title: 半導体パッケージハンドブック
• Title Transcription: ハンドウタイ パッケージ ハンドブック
• Volume: 2017-2018
• Publication, Distribution, etc.: 東京 : 産業タイムズ社
• Publication Date: 2017.7
• Publication Date (W3CDTF): 2017
• Extent: 123p
• Size: 28cm
• Alternative Title: SEMICONDUCTOR PACKAGE HANDBOOK
• Additional Title: FOWLPが台頭、注目集める半導体パッケージ技術・業界最前線 エフオーダブリューエルピー ガ タイトウ チュウモク アツメル ハンドウタイ パッケージ ギジュツ ギョウカイ サイゼンセン
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: jpn
• Subject Heading: 半導体産業 ハンドウタイサンギョウ ( 01153750 )Authorities
• NDC 10th ed.: 549.8092 : Electronic engineering
• NDLC: DL475
• Target Audience: 一般
• Price: 13000円
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: DL475-L395
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 028399158; http://id.ndl.go.jp/bib/028399158
• National Bibliography No. (JPNO): 22970210
• TOHAN MARC No.: 33644706
• Cataloging Rule: Nippon Cataloguing Rules 1987 Revised Edition
• Bibliographic Record Category (NDL): 111

• Contents: FOWLPが台頭、注目集める半導体パッケージ技術・業界最前線(Provided by: 国立国会図書館蔵書)

Table of Contents

半導体パッケージ ハンドブック2017-2018 FOWLPが台頭、注目集める半導体パッケージ技術・業界最前線

第1章 半導体パッケージを取り巻くエレクトロニクス市況/ 7

第2章 半導体パッケージ市場・技術動向/ 11

第3章 半導体メーカー/OSAT/ファンドリーのパッケージ・テスト戦略/ 17

OSAT市場展望/ 18