電子デバイス界面テクノロジー研究会 : 材料・プロセス・デバイス特性の物理 : 第23回研究会 : 予稿集

• 資料種別: 図書
• ISBN: 978-4-86348-655-3
• タイトル: 電子デバイス界面テクノロジー研究会 : 材料・プロセス・デバイス特性の物理 : 第23回研究会 : 予稿集
• タイトルよみ: デンシ デバイス カイメン テクノロジー ケンキュウカイ : ザイリョウ ・ プロセス ・ デバイス トクセイ ノ ブツリ : ダイ23カイ ケンキュウカイ : ヨコウシュウ
• 著者・編者: 応用物理学会薄膜・表面物理分科会, 応用物理学会シリコンテクノロジー分科会 編
• 著者標目: 応用物理学会 オウヨウ ブツリ ガッカイ ( 00281497 )典拠
• 出版事項: [東京] : 応用物理学会薄膜・表面物理分科会
• 出版年月日等: 2018.1
• 出版年（W3CDTF）: 2018
• 数量: 264p
• 大きさ: 30cm
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• 件名標目: 電子部品 デンシブヒン ( 00561429 )典拠; 界面化学 カイメンカガク ( 00564604 )典拠
• NDC10版: 549 : 電子工学
• NDLC: ND354
• 対象利用者: 一般
• 一般注記: 会期・会場: 2018年1月19日-20日 東レ総合研修センター; 奥付のタイトル: 特別研究会研究報告; 共同刊行: 応用物理学会シリコンテクノロジー分科会
• 書誌注記: 文献あり
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: ND354-L56
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 028787700; http://id.ndl.go.jp/bib/028787700
• 全国書誌番号: 23014101
• 目録規則: 日本目録規則1987年版改訂版
• 整理区分コード: 111