電子デバイス界面テクノロジー研究会 : 材料・プロセス・デバイス特性の物理 : 第23回研究会 : 予稿集

Call No. (NDL): ND354-L56
Bibliographic ID of National Diet Library: 028787700

Material type: 図書

Author: 応用物理学会薄膜・表面物理分科会, 応用物理学会シリコンテクノロジー分科会編

Publisher: 応用物理学会薄膜・表面物理分科会

Publication date: 2018.1

Material Format: Paper

Capacity, size, etc.: 264p ; 30cm

NDC: 549

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Note (General)：: 会期・会場: 2018年1月19日-20日東レ総合研修センター奥付のタイトル: 特別研究会研究報告共同刊行: 応用物理学会シリコンテクノロジー分科会

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Paper

Material Type: 図書
ISBN: 978-4-86348-655-3
Title: 電子デバイス界面テクノロジー研究会 : 材料・プロセス・デバイス特性の物理 : 第23回研究会 : 予稿集
Title Transcription: デンシデバイスカイメンテクノロジーケンキュウカイ : ザイリョウ・プロセス・デバイストクセイノブツリ : ダイ23カイケンキュウカイ : ヨコウシュウ
Author/Editor: 応用物理学会薄膜・表面物理分科会, 応用物理学会シリコンテクノロジー分科会編
Author Heading: 応用物理学会オウヨウブツリガッカイ ( 00281497 )Authorities
Publication, Distribution, etc.: [東京] : 応用物理学会薄膜・表面物理分科会
Publication Date: 2018.1
Publication Date (W3CDTF): 2018
Extent: 264p
Size: 30cm
Place of Publication (Country Code): JP
Text Language Code: jpn
Subject Heading: 電子部品デンシブヒン ( 00561429 )Authorities
界面化学カイメンカガク ( 00564604 )Authorities
NDC 10th ed.: 549 : Electronic engineering
NDLC: ND354
Target Audience: 一般
Note (General): 会期・会場: 2018年1月19日-20日東レ総合研修センター
奥付のタイトル: 特別研究会研究報告
共同刊行: 応用物理学会シリコンテクノロジー分科会
Note (Bibliography): 文献あり
Holding library: 国立国会図書館
Call No.: ND354-L56
Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書
https://ndlsearch.ndl.go.jp
Bibliographic ID (NDL): 028787700
http://id.ndl.go.jp/bib/028787700
National Bibliography No. (JPNO): 23014101
Cataloging Rule: Nippon Cataloguing Rules 1987 Revised Edition
Bibliographic Record Category (NDL): 111