Solder materials

• 資料種別: 図書
• ISBN: 9789813237605
• ISSN（シリーズ）: 2315-473X
• タイトル: Solder materials
• 著者・編者: Kwang-Lung Lin.
• シリーズタイトル: WSPC series in advanced integration and packaging ; vol. 6
• 著者標目: Lin, Kwang-lung.
• 出版事項: Singapore : World Scientific Publishing Co. Pte. Ltd. (出版)
• 出版年月日等: [2018]
• 出版年（W3CDTF）: 2018
• 数量: xi, 375 pages
• 形態の詳細: illustrations
• 大きさ: 24 cm.
• 出版地（国名コード）: SG
• 本文の言語コード: eng
• 表現種別: text
• 機器種別: unmediated
• キャリア種別: volume
• 件名標目: Solder and soldering.; Solder pastes.
• LCC: TS610
• DDC: 671.56
• NDLC: PD51
• 対象利用者: 一般
• 書誌注記: Includes bibliographical references and index.
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: PD51-B18
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 029460178; http://id.ndl.go.jp/bib/029460178
• LC control number: 2018288926; https://lccn.loc.gov/2018288926
• 目録規則: RDA
• 整理区分コード: 211