Encyclopedia of packaging materials, processes, and mechanics. Set 1, Interconnect and wafer bonding technology

• 資料種別: 図書
• ISBN: 9789811201127 volume 1; 9811201129 volume 1; 9789811201134 volume 2; 9811201137 volume 2; 9789811201141 volume 3; 9811201145 volume 3; 9789811201158 volume 4; 9811201153 volume 4
• ISBN（セット）: 9811201110 set; 9789811201110 set
• タイトル: Encyclopedia of packaging materials, processes, and mechanics.
• 巻次・部編番号: Set 1
• 部編名: Interconnect and wafer bonding technology
• 著者・編者: editor-in-chief Avram Bar-Cohen, Jeffrey C Suhling and Andrew A.O. Tay.
• 著者標目: Bar-Cohen, Avram, 1946-; Suhling, J. C. (Jeffrey C.); Tay, Andrew A. O.
• 出版事項: Singapore : World Scientific Publishing Co. Pte. Ltd. (出版)
• 出版年月日等: [2020]
• 出版年（W3CDTF）: 2019
• 数量: 4 volumes
• 形態の詳細: illustrations
• 大きさ: 25 cm
• 出版地（国名コード）: SG
• 本文の言語コード: eng
• 表現種別: text
• 機器種別: unmediated
• キャリア種別: volume
• 件名標目: Packaging.
• NDLC: NB141
• 対象利用者: 一般
• 書誌注記: Includes bibliographical references and index.
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: NB141-D1
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 030047583; http://id.ndl.go.jp/bib/030047583
• LC control number: 2018278368; https://lccn.loc.gov/2018278368
• 目録規則: RDA
• 整理区分コード: 211

• 内容細目: Volume 1. Flip-chip and underfill materials and technologyVolume 2. Wire bonding technologyVolume 3. Flexible chip I/O interconnects...