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半導体封止材料総論

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半導体封止材料総論

国立国会図書館請求記号
ND371-M39
国立国会図書館書誌ID
030097245
資料種別
図書
著者
越部茂 著
出版者
サイエンス&テクノロジー
出版年
2019.11
資料形態
紙
ページ数・大きさ等
274p ; 26cm
NDC
549.8
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目次

  • -目次-

  • 第1部 半導体封止方法および封止材料の基本情報

  • 第1章 樹脂封止および封止材料概論

  • 1. 半導体樹脂封止技術の概要/ 9

  • 1.1 PLPの封止/ 11

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書誌情報

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紙

資料種別
図書
ISBN
978-4-86428-208-6
タイトル
半導体封止材料総論
タイトルよみ
ハンドウタイ フウシ ザイリョウ ソウロン
著者・編者
越部茂 著
著者標目
越部, 茂 コシベ, シゲル ( 001271492 )典拠
出版事項
東京 : サイエンス&テクノロジー
出版年月日等
2019.11
出版年（W3CDTF）
2019
数量
274p