半導体パッケージング・テスティング動向と製造装置・部材産業 2008 (特別調査レポート)

半導体パッケージング・テスティング動向と製造装置・部材産業. 2008

(特別調査レポート)

国立国会図書館請求記号: DL475-M69
国立国会図書館書誌ID: 030144881

資料種別: 図書

著者: VLSI Report調査部, Semiconductor FPD World編集部 [編]

出版者: プレスジャーナル

出版年: 2008.1

資料形態: 紙

ページ数・大きさ等: 201p ; 28cm

NDC: 549.8093

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書誌情報

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紙

資料種別: 図書
タイトル: 半導体パッケージング・テスティング動向と製造装置・部材産業
タイトルよみ: ハンドウタイパッケージング・テスティングドウコウトセイゾウソウチ・ブザイサンギョウ
巻次・部編番号: 2008
著者・編者: VLSI Report調査部, Semiconductor FPD World編集部 [編]
シリーズタイトル: 特別調査レポート
著者標目: プレスジャーナルプレスジャーナル ( 00297716 )典拠
出版事項: 東京 : プレスジャーナル
出版年月日等: 2008.1
出版年（W3CDTF）: 2008
数量: 201p
大きさ: 28cm
出版地（国名コード）: JP
本文の言語コード: jpn
件名標目: 半導体製造装置製造業ハンドウタイセイゾウソウチセイゾウギョウ ( 001237270 )典拠
NDC10版: 549.8093 : 電子工学
NDLC: DL475
対象利用者: 一般
入手条件・定価: 60000円
所蔵機関: 国立国会図書館
請求記号: DL475-M69
連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書
https://ndlsearch.ndl.go.jp
書誌ID（NDLBibID）: 030144881
http://id.ndl.go.jp/bib/030144881
全国書誌番号: 23320283
目録規則: 日本目録規則1987年版改訂版
整理区分コード: 111

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