半導体パッケージング・テスティング動向と製造装置・部材産業 2008 (特別調査レポート)

半導体パッケージング・テスティング動向と製造装置・部材産業. 2008

(特別調査レポート)

Call No. (NDL): DL475-M69
Bibliographic ID of National Diet Library: 030144881

Material type: 図書

Author: VLSI Report調査部, Semiconductor FPD World編集部 [編]

Publisher: プレスジャーナル

Publication date: 2008.1

Material Format: Paper

Capacity, size, etc.: 201p ; 28cm

NDC: 549.8093

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Bibliographic Record

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Paper

Material Type: 図書
Title: 半導体パッケージング・テスティング動向と製造装置・部材産業
Title Transcription: ハンドウタイパッケージング・テスティングドウコウトセイゾウソウチ・ブザイサンギョウ
Volume: 2008
Author/Editor: VLSI Report調査部, Semiconductor FPD World編集部 [編]
Series Title: 特別調査レポート
Author Heading: プレスジャーナルプレスジャーナル ( 00297716 )Authorities
Publication, Distribution, etc.: 東京 : プレスジャーナル
Publication Date: 2008.1
Publication Date (W3CDTF): 2008
Extent: 201p
Size: 28cm
Place of Publication (Country Code): JP
Text Language Code: jpn
Subject Heading: 半導体製造装置製造業ハンドウタイセイゾウソウチセイゾウギョウ ( 001237270 )Authorities
NDC 10th ed.: 549.8093 : Electronic engineering
NDLC: DL475
Target Audience: 一般
Price: 60000円
Holding library: 国立国会図書館
Call No.: DL475-M69
Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書
https://ndlsearch.ndl.go.jp
Bibliographic ID (NDL): 030144881
http://id.ndl.go.jp/bib/030144881
National Bibliography No. (JPNO): 23320283
Cataloging Rule: Nippon Cataloguing Rules 1987 Revised Edition
Bibliographic Record Category (NDL): 111