次世代パワー半導体の熱設計と実装技術 (エレクトロニクスシリーズ)
次世代パワー半導体の熱設計と実装技術 = Thermal design and packaging technology for WBG power semiconductors
(エレクトロニクスシリーズ)
- 国立国会図書館請求記号
- ND371-M46
- 国立国会図書館書誌ID
- 030221879
資料詳細
要約等：
- EV市場をはじめエネルギー分野において、SiCやGaNなどのWBGパワー半導体の需要が高まっている。当書籍では、その実用化にあたって課題となる熱設計に焦点を当て、樹脂材料や基板の開発、冷却・放熱技術を解説する。（提供元: 出版情報登録センター（JPRO））
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目次
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第1章 実装技術の現状と展望
1 パワーデバイス高性能化の最前線と今後の展望/ 1
1.1 はじめに/ 1
1.2 SiC/ 2
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紙- 請求記号：
- 549.8-5368-2020
- 図書登録番号：
- 7113310759
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- 資料種別
- 図書
- ISBN
- 978-4-7813-1436-5
- タイトルよみ
- ジセダイ パワー ハンドウタイ ノ ネツセッケイ ト ジッソウ ギジュツ
- 著者・編者
- 菅沼克昭 監修
- シリーズタイトル
- 著者標目
- 菅沼, 克昭, 1955- スガヌマ, カツアキ, 1955- ( 00851045 )典拠
- 出版事項
- 出版年月日等
- 2020.1
- 出版年（W3CDTF）
- 2020