3D microelectronic packaging : from architectures to applications

• 資料種別: 図書
• ISBN: 9789811570896; 9789811570902 electronic book; 9811570906 electronic book
• ISSN（シリーズ）: 1437-0387
• タイトル: 3D microelectronic packaging : from architectures to applications
• 著者・編者: Yan Li, Deepak Goyal, editors
• 版: Second edition
• シリーズタイトル: Springer series in advanced microelectronics ; volume 64
• タイトル標目: Springer series in advanced microelectronics ; 64. 1437-0387
• 著者標目: Li, Yan; Goyal, Deepak (Electrical engineer)
• 出版事項: Singapore : Springer (出版)
• 出版年月日等: [2021]
• 出版年（W3CDTF）: 2021
• 数量: xvii, 622 pages
• 大きさ: 25 cm
• 並列タイトル等: Three Dimensional microelectronic packaging
• 出版地（国名コード）: SG
• 本文の言語コード: eng
• 表現種別: text
• 機器種別: unmediated
• キャリア種別: volume
• 件名標目: Microelectronics--Packaging; Electronic circuits; Electronics; Optical materials; Electronics--Materials; Biotechnology; Nanotechnology; Metals; Biotechnology.; Electronic circuits.; Electronics.; Electronics--Materials.; Engineering.; Metals.; Microelectronics.; Nanotechnology.; Optical materials.
• LCC: TK7874
• DDC: 621.3815
• NDLC: ND354
• 対象利用者: 一般
• 書誌注記: Includes bibliographical references and index
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: ND354-D2
• 関連情報（DOI）: 10.1007/978-981-15-7090-2
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 030753862; http://id.ndl.go.jp/bib/030753862
• 目録規則: RDA
• 整理区分コード: 211

• 内容細目: 1. Introduction to 3D microelectronic packaging2. 3D packaging architecture and assembly process design3. Fundamentals of TSV processing and reliabili...
• 要約等: This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, arc...