高速・高周波対応部材の最新開発動向 : 5G/Beyond 5Gに向けた

• 資料種別: 図書
• ISBN: 978-4-86104-828-9
• タイトル: 高速・高周波対応部材の最新開発動向 : 5G/Beyond 5Gに向けた
• タイトルよみ: コウソク ・ コウシュウハ タイオウ ブザイ ノ サイシン カイハツ ドウコウ : 5G / Beyond 5G ニ ムケタ
• 著者・編者: 技術情報協会 企画編集
• 著者標目: 編者 ： 技術情報協会 ギジュツ ジョウホウ キョウカイ ( 00893204 )典拠
• 出版事項: 東京 : 技術情報協会 (出版)
• 出版年月日等: 2021.2
• 出版年（W3CDTF）: 2021
• 数量: 653 p
• 大きさ: 31 cm
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• 表現種別: テキスト
• 機器種別: 機器不用
• キャリア種別: 冊子
• 件名標目: 通信部品 ツウシンブヒン ( 00573539 )典拠; 移動通信 イドウツウシン ( 00575979 )典拠
• NDC10版: 547.3 : 通信工学．電気通信
• NDLC: ND541
• NDC（参考図書紹介）: 547.3
• 対象利用者: 一般
• 書誌注記: 文献あり
• 入手条件・定価: 88000円 (税込)
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: ND541-M9
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 031288541; http://id.ndl.go.jp/bib/031288541
• 全国書誌番号: 23512733
• 目録規則: 日本目録規則2018年版
• 整理区分コード: 111

• 要約等: ◎『低誘電率、低誘電正接材料の開発』『ミリ波対応電磁波吸収、シールド材』『５G向けアンテナの設計』 ５Gそして６Gへ向けた“新しい材料・部品”の開発状況、課題と今後の開発方向性を掲載！■ 本書のポイント【高周波基板材料】・エポキシ、ポリイミド、液晶ポリマー、フッ素など各種基板材料の特徴、開発状況と...

目次

目次

第1章 5Gの開発状況とBeyond 5Gへの展望

第1節 5Gを支える通信技術と新サービス・新産業/ 3

はじめに/ 3

1. 5Gの概要/ 3