高速・高周波対応部材の最新開発動向 : 5G/Beyond 5Gに向けた
高速・高周波対応部材の最新開発動向 : 5G/Beyond 5Gに向けた
- Call No. (NDL)
- ND541-M9
- Bibliographic ID of National Diet Library
- 031288541
Detailed bibliographic record
Summary, etc.：
- ◎『低誘電率、低誘電正接材料の開発』『ミリ波対応電磁波吸収、シールド材』『５G向けアンテナの設計』 ５Gそして６Gへ向けた“新しい材料・部品”の開発状況、課題と今後の開発方向性を掲載！■ 本書のポイント【高周波基板材料】・エポキシ、ポリイミド、液晶ポリマー、フッ素など各種基板材料の特徴、開発状況と...
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Table of Contents
目次
第1章 5Gの開発状況とBeyond 5Gへの展望
第1節 5Gを支える通信技術と新サービス・新産業/ 3
はじめに/ 3
1. 5Gの概要/ 3
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Bibliographic Record
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- Material Type
- 図書
- ISBN
- 978-4-86104-828-9
- Title Transcription
- コウソク ・ コウシュウハ タイオウ ブザイ ノ サイシン カイハツ ドウコウ : 5G / Beyond 5G ニ ムケタ
- Author/Editor
- 技術情報協会 企画編集
- Author Heading
- 編者 ： 技術情報協会 ギジュツ ジョウホウ キョウカイ ( 00893204 )Authorities
- Publication, Distribution, etc.
- Publication Date
- 2021.2
- Publication Date (W3CDTF)
- 2021
- Extent
- 653 p