高速・高周波対応部材の最新開発動向 : 5G/Beyond 5Gに向けた

• Material Type: 図書
• ISBN: 978-4-86104-828-9
• Title: 高速・高周波対応部材の最新開発動向 : 5G/Beyond 5Gに向けた
• Title Transcription: コウソク ・ コウシュウハ タイオウ ブザイ ノ サイシン カイハツ ドウコウ : 5G / Beyond 5G ニ ムケタ
• Author/Editor: 技術情報協会 企画編集
• Author Heading: 編者 ： 技術情報協会 ギジュツ ジョウホウ キョウカイ ( 00893204 )Authorities
• Publication, Distribution, etc.: 東京 : 技術情報協会 (出版)
• Publication Date: 2021.2
• Publication Date (W3CDTF): 2021
• Extent: 653 p
• Size: 31 cm
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: jpn
• Content Type: テキスト
• Media Type: 機器不用
• Carrier Type: 冊子
• Subject Heading: 通信部品 ツウシンブヒン ( 00573539 )Authorities; 移動通信 イドウツウシン ( 00575979 )Authorities
• NDC 10th ed.: 547.3 : Communication engineering
• NDLC: ND541
• NDC (Introduction of Reference Books): 547.3
• Target Audience: 一般
• Note (Bibliography): 文献あり
• Price: 88000円 (税込)
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: ND541-M9
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 031288541; http://id.ndl.go.jp/bib/031288541
• National Bibliography No. (JPNO): 23512733
• Cataloging Rule: Nippon Cataloging Rules 2018 Edition
• Bibliographic Record Category (NDL): 111

• Summary, etc.: ◎『低誘電率、低誘電正接材料の開発』『ミリ波対応電磁波吸収、シールド材』『５G向けアンテナの設計』 ５Gそして６Gへ向けた“新しい材料・部品”の開発状況、課題と今後の開発方向性を掲載！■ 本書のポイント【高周波基板材料】・エポキシ、ポリイミド、液晶ポリマー、フッ素など各種基板材料の特徴、開発状況と...

Table of Contents

目次

第1章 5Gの開発状況とBeyond 5Gへの展望

第1節 5Gを支える通信技術と新サービス・新産業/ 3

はじめに/ 3

1. 5Gの概要/ 3