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電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計 (設計技術シリーズ)

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電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計 = Board design of device embedded substrate for minitulrization and high performance of electronic devices

(設計技術シリーズ)

国立国会図書館請求記号
ND541-M10
国立国会図書館書誌ID
031859740
資料種別
図書
著者
加藤義尚 編著ほか
出版者
科学情報出版
出版年
2021.12
資料形態
紙
ページ数・大きさ等
268p ; 21cm
NDC
547.36
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資料詳細

要約等：

近年の電子情報機器の高機能化、高性能化と超小型化は目覚ましく、IoT（ Internet of Things：モノのインターネット） 関連の AI（ 人工知能）エッジコンピューティング技術に対応した多様なニーズへの電子実装技術の即応性が求められている。AI やIoT などの技術が進化・活用される中で...

著者紹介：

加藤 義尚 1985 年3 月千葉大学大学院工学研究科修士課程修了 1985 年4 月より新日鐵化学、日本CMK、メイコーで研究開発部門、法務知財部門、品質保証部門での業務 を従事 2011 年3 月静岡大学大学院　自然科学系教育部光・ナノ物質機能専攻修了学位取得　博士（工学） 2012 年9 月よ...

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目次

  • 目次

  • １章　はじめに

  • ２章　部品内蔵基板技術の歴史

  • ２.１　配線板の登場

  • ２.２　銅張積層板／プリント配線板の進化

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紙

資料種別
図書
ISBN
978-4-910558-05-9
タイトル
電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計
タイトルよみ
デンシ キキ ノ コガタカ コウセイノウカ ノ タメ ノ ブヒン ナイゾウ キバン セッケイ
著者・編者
加藤義尚 編著
猪川幸司 [ほか] 共著
シリーズタイトル
設計技術シリーズ
著者標目
編者 ： 加藤, 義尚 カトウ, ヨシヒサ ( 031931436 )典拠
出版事項
つくば : 科学情報出版 (出版)
出版年月日等
2021.12
出版年（W3CDTF）
2021