電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計 = Board design of device embedded substrate for minitulrization and high performance of electronic devices

• Material Type: 図書
• ISBN: 978-4-910558-05-9
• Title: 電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計
• Title Transcription: デンシ キキ ノ コガタカ コウセイノウカ ノ タメ ノ ブヒン ナイゾウ キバン セッケイ
• Author/Editor: 加藤義尚 編著; 猪川幸司 [ほか] 共著
• Series Title: 設計技術シリーズ
• Author Heading: 編者 ： 加藤, 義尚 カトウ, ヨシヒサ ( 031931436 )Authorities
• Publication, Distribution, etc.: つくば : 科学情報出版 (出版)
• Publication Date: 2021.12
• Publication Date (W3CDTF): 2021
• Extent: 268p
• Size: 21cm
• Alternative Title: Board design of device embedded substrate for minitulrization and high performance of electronic devices
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: jpn
• Content Type: テキスト
• Media Type: 機器不用
• Carrier Type: 冊子
• Subject Heading: 印刷回路 インサツカイロ ( 00564156 )Authorities
• NDC 10th ed.: 547.36 : Communication engineering
• NDLC: ND541
• Target Audience: 一般
• Note (Bibliography): 索引あり
• Price: 4200円
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: ND541-M10
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 031859740; http://id.ndl.go.jp/bib/031859740
• National Bibliography No. (JPNO): 23636080
• TOHAN MARC No.: 34287152
• Cataloging Rule: Nippon Cataloging Rules 2018 Edition
• Bibliographic Record Category (NDL): 111

• Summary, etc.: 近年の電子情報機器の高機能化、高性能化と超小型化は目覚ましく、IoT（ Internet of Things：モノのインターネット） 関連の AI（ 人工知能）エッジコンピューティング技術に対応した多様なニーズへの電子実装技術の即応性が求められている。AI やIoT などの技術が進化・活用される中で...
• Author introduction: 加藤 義尚 1985 年3 月千葉大学大学院工学研究科修士課程修了 1985 年4 月より新日鐵化学、日本CMK、メイコーで研究開発部門、法務知財部門、品質保証部門での業務 を従事 2011 年3 月静岡大学大学院 自然科学系教育部光・ナノ物質機能専攻修了学位取得 博士（工学） 2012 年9 月よ...

Table of Contents

目次

１章　はじめに

２章　部品内蔵基板技術の歴史

２.１　配線板の登場

２.２　銅張積層板／プリント配線板の進化