改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術の開発動向

• 資料種別: 図書
• ISBN: 978-4-86428-276-5
• タイトル: 改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術の開発動向
• タイトルよみ: カイカクキ オ ムカエタ ハンドウタイ パッケージング ト ザイリョウ ギジュツ ノ カイハツ ドウコウ
• 著者・編者: 越部茂 著
• 著者標目: 著者 ： 越部, 茂 コシベ, シゲル ( 001271492 )典拠
• 出版事項: 東京 : サイエンス&テクノロジー (出版)
• 出版年月日等: 2022.1
• 出版年（W3CDTF）: 2022
• 数量: 77 p
• 大きさ: 26 cm
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• 表現種別: テキスト
• 機器種別: 機器不用
• キャリア種別: 冊子
• 件名標目: 半導体 ハンドウタイ ( 00562913 )典拠
• NDC10版: 549.8 : 電子工学
• NDLC: ND371
• NDC（参考図書紹介）: 549.8
• 対象利用者: 一般
• 書誌注記: 文献あり
• 入手条件・定価: 20000円
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: ND371-M85
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 031935442; http://id.ndl.go.jp/bib/031935442
• 全国書誌番号: 23640098
• 目録規則: 日本目録規則2018年版
• 整理区分コード: 111

• 要約等: 本書は2017年発刊の書籍「[FOWLP・FOPLP/混載部品化]次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術」の続編として企画されました。前書の4章（「今後（2015年～）のパッケージング技術」）に対する更新情報に、車載用パワーデバイスの内容が加えられています。 半導体チッ...

目次

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Chapter 1 先端半導体パッケージング技術

1. 半導体パッケージング開発経緯の概要/ 3

1.1 半導体パッケージング開発/ 4

1.1.1 軽薄短小化への開発経緯/ 4