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改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術の開発動向

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改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術の開発動向

Call No. (NDL)
ND371-M85
Bibliographic ID of National Diet Library
031935442
Material type
図書
Author
越部茂 著
Publisher
サイエンス&テクノロジー
Publication date
2022.1
Material Format
Paper
Capacity, size, etc.
77 p ; 26 cm
NDC
549.8
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Detailed bibliographic record

Summary, etc.:

本書は2017年発刊の書籍「[FOWLP・FOPLP/混載部品化]次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術」の続編として企画されました。前書の4章(「今後(2015年~)のパッケージング技術」)に対する更新情報に、車載用パワーデバイスの内容が加えられています。 半導体チッ...

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Table of Contents

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  • - 目次 -

  • Chapter 1 先端半導体パッケージング技術

  • 1. 半導体パッケージング開発経緯の概要/ 3

  • 1.1 半導体パッケージング開発/ 4

  • 1.1.1 軽薄短小化への開発経緯/ 4

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Paper

Material Type
図書
ISBN
978-4-86428-276-5
Title Transcription
カイカクキ オ ムカエタ ハンドウタイ パッケージング ト ザイリョウ ギジュツ ノ カイハツ ドウコウ
Author/Editor
越部茂 著
Author Heading
著者 : 越部, 茂 コシベ, シゲル ( 001271492 )Authorities
Publication Date
2022.1
Publication Date (W3CDTF)
2022
Extent
77 p