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Proceedings of ASME 2021 international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems : (InterPACK2021) : October 26-28, 2021 : virtual, online : InterPACK : artificial intelligence workshop : Oct 2021, ------.

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Proceedings of ASME 2021 international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems : (InterPACK2021) : October 26-28, 2021 : virtual, online : InterPACK : artificial intelligence workshop : Oct 2021, ------.

国立国会図書館請求記号
M17-22-575
国立国会図書館書誌ID
031994638
資料種別
図書
著者
ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2021 : Online)ほか
出版者
The American Society of Mechanical Engineers (ASME)
出版年
[2021]
資料形態
ページ数・大きさ等
1 volume (various pagings) ; 28 cm
NDC
-
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資料に関する注記

一般注記:

Papers."... the organizers have developed a comprehensive technical program comprising nearly 140 technical papers and presentations, ... as well as t...

形態の詳細:

illustrations (black and white)

関連資料・改題前後資料

https://www.asme.org:1850-9999

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書誌情報

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資料種別
図書
ISBN
9780791885505 paperback
079188550X
出版年月日等
[2021]
出版年(W3CDTF)
2021
数量
1 volume (various pagings)
形態の詳細
illustrations (black and white)
大きさ
28 cm