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書誌情報
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- 資料種別
- 図書
- ISBN
- 9780791885505 paperback079188550X
- 著者標目
- 出版年月日等
- [2021]
- 出版年(W3CDTF)
- 2021
- 数量
- 1 volume (various pagings)
- 形態の詳細
- illustrations (black and white)
- 大きさ
- 28 cm
- 並列タイトル等
- 2021 proceedings of the ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems : InterPACK2021
- その他のタイトル
- InterPACK : artificial intelligence workshop : Oct 2021.
- 出版地(国名コード)
- US
- 本文の言語コード
- eng
- ジャンル・形式用語
- 表現種別
- text
- 機器種別
- unmediated
- キャリア種別
- volume
- 件名標目
- LCC
- NDLC
- 対象利用者
- 一般
- 一般注記
- Papers."... the organizers have developed a comprehensive technical program comprising nearly 140 technical papers and presentations, ... as well as tutorials, panels, workshops, ..."--Next page of title page verso."Furthermore, we are pleased to have a panel ... and tutorials ... Last but not least, we will hold the Artificial Intelligence workshop ... in addition to the other comprehensive professional development workshops ..."--Next page of title page verso.
- 書誌注記
- Includes bibliographical references.
- 所蔵機関
- 国立国会図書館
- 請求記号
- M17-22-575
- 関連情報
- https://www.asme.org : 1850-9999
- 連携機関・データベース
- 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書
- 書誌ID(NDLBibID)
- 031994638
- OCLC番号
- 1308592818
- 目録規則
- RDA
- 整理区分コード
- 215