高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向

• 資料種別: 図書
• ISBN: 978-4-86428-285-7
• タイトル: 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
• タイトルよみ: コウシュウハ タイオウ キバン ノ ザイリョウ ・ ヨウソ ギジュツ ノ カイハツ ドウコウ
• 出版事項: 東京 : サイエンス&テクノロジー (出版)
• 出版年月日等: 2022.6
• 出版年（W3CDTF）: 2022
• 数量: 312 p
• 大きさ: 26 cm
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• 表現種別: テキスト
• 機器種別: 機器不用
• キャリア種別: 冊子
• 件名標目: データ伝送 データデンソウ ( 00561491 )典拠; 印刷回路 インサツカイロ ( 00564156 )典拠
• NDC10版: 547.48 : 通信工学．電気通信
• NDLC: ND633
• NDC（参考図書紹介）: 547.48
• 対象利用者: 一般
• 書誌注記: 文献あり
• 入手条件・定価: 60000円
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: ND633-M109
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 032231078; http://id.ndl.go.jp/bib/032231078
• 全国書誌番号: 23727086
• 目録規則: 日本目録規則2018年版
• 整理区分コード: 111

• 要約等: ▼材料の要求特性・開発の方向性が理解できます。◎伝送損失が発生する要因と対策方法◎プリント基板/多層基板、FPCおよび各種実装用高分子に求められる誘電特性◎基板材料として誘電特性と両立して必要な特性（絶縁信頼、耐熱、寸法安定、低吸湿、加工性など）◎高周波基板向けに開発が進む各種の高分子材料の強みと弱...

目次

―目次―

第1章　高周波デバイス基板用材料への要求特性

第1節　5G高度化と6Gで求められる高分子材料の技術動向と応用に向けての材料設計

はじめに/ 3

1.　エレクトロニクス実装/ 4