半導体パッケージビジネス戦略 = Semiconductor package business strategy. 2022

• 資料種別: 図書
• ISBN: 978-4-910417-20-2
• タイトル: 半導体パッケージビジネス戦略
• タイトルよみ: ハンドウタイ パッケージビジネス センリャク
• 巻次・部編番号: 2022
• シリーズタイトル: LSIデータベース
• 出版事項: 東京 : グローバルネット (出版)
• 出版年月日等: 2022.3
• 出版年（W3CDTF）: 2022
• 数量: 553 p
• 大きさ: 30 cm
• 並列タイトル等: Semiconductor package business strategy Semiconductor package business strategy; Semiconductor package business strategy
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• 表現種別: テキスト
• 機器種別: 機器不用
• キャリア種別: 冊子
• 件名標目: 半導体産業 ハンドウタイサンギョウ ( 01153750 )典拠
• NDC10版: 549.8093 : 電子工学
• NDLC: DL475
• 対象利用者: 一般
• 入手条件・定価: 98000円
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: DL475-R35
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 032397182; http://id.ndl.go.jp/bib/032397182
• 全国書誌番号: 24029118
• 目録規則: 日本目録規則2018年版
• 整理区分コード: 111

目次

目次

1. パッケージビジネスの現状と展望

1-1 パッケージビジネスの現状と展望/ 2

1-1-1 世界半導体産業の売上推移と展望/ 3

1-1-2 世界半導体後工程市場・世界OSAT上位20社の売上推移と展望/ 3