半導体パッケージビジネス戦略 2022 (LSIデータベース)

半導体パッケージビジネス戦略 = Semiconductor package business strategy. 2022

(LSIデータベース)

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Material Type: 図書
ISBN: 978-4-910417-20-2
Title: 半導体パッケージビジネス戦略
Title Transcription: ハンドウタイパッケージビジネスセンリャク
Volume: 2022
Series Title: LSIデータベース
Publication, Distribution, etc.: 東京 : グローバルネット (出版)
Publication Date: 2022.3
Publication Date (W3CDTF): 2022
Extent: 553 p
Size: 30 cm
Alternative Title: Semiconductor package business strategy Semiconductor package business strategy
Semiconductor package business strategy
Place of Publication (Country Code): JP
Text Language Code: jpn
Content Type: テキスト
Media Type: 機器不用
Carrier Type: 冊子
Subject Heading: 半導体産業ハンドウタイサンギョウ ( 01153750 )Authorities
NDC 10th ed.: 549.8093 : Electronic engineering
NDLC: DL475
Target Audience: 一般
Price: 98000円
Holding library: 国立国会図書館
Call No.: DL475-R35
Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書
https://ndlsearch.ndl.go.jp
Bibliographic ID (NDL): 032397182
http://id.ndl.go.jp/bib/032397182
National Bibliography No. (JPNO): 24029118
Cataloging Rule: Nippon Cataloging Rules 2018 Edition
Bibliographic Record Category (NDL): 111