半導体パッケージビジネス戦略 = Semiconductor package business strategy. 2022

• Material Type: 図書
• ISBN: 978-4-910417-20-2
• Title: 半導体パッケージビジネス戦略
• Title Transcription: ハンドウタイ パッケージビジネス センリャク
• Volume: 2022
• Series Title: LSIデータベース
• Publication, Distribution, etc.: 東京 : グローバルネット (出版)
• Publication Date: 2022.3
• Publication Date (W3CDTF): 2022
• Extent: 553 p
• Size: 30 cm
• Alternative Title: Semiconductor package business strategy Semiconductor package business strategy; Semiconductor package business strategy
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: jpn
• Content Type: テキスト
• Media Type: 機器不用
• Carrier Type: 冊子
• Subject Heading: 半導体産業 ハンドウタイサンギョウ ( 01153750 )Authorities
• NDC 10th ed.: 549.8093 : Electronic engineering
• NDLC: DL475
• Target Audience: 一般
• Price: 98000円
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: DL475-R35
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 032397182; http://id.ndl.go.jp/bib/032397182
• National Bibliography No. (JPNO): 24029118
• Cataloging Rule: Nippon Cataloging Rules 2018 Edition
• Bibliographic Record Category (NDL): 111

Table of Contents

目次

1. パッケージビジネスの現状と展望

1-1 パッケージビジネスの現状と展望/ 2

1-1-1 世界半導体産業の売上推移と展望/ 3

1-1-2 世界半導体後工程市場・世界OSAT上位20社の売上推移と展望/ 3