放熱材料・部材技術の開発動向 (エレクトロニクスシリーズ)
放熱材料・部材技術の開発動向 = Development trends in technology of thermally conductive materials and components
(エレクトロニクスシリーズ)
- 国立国会図書館請求記号
- M213-M112
- 国立国会図書館書誌ID
- 032509816
資料詳細
要約等：
- CO2削減に資するパワーデバイスに必要不可欠である，セラミック・炭素・金属・樹脂等の放熱素材，基板・ヒートシンク・シート・テープ・封止材・接着剤・グリス等の放熱部材の設計，製法，物性，適用事例を詳述。（提供元: 出版情報登録センター（JPRO））
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目次
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【第Ⅰ編 総論】
第1章 熱伝導率向上に向けた高分子材料中への充填材の複合配置や密接技術のポイント
1 高熱伝導高分子材料へのニーズとその発展/ 3
2 複合高分子材料の熱伝導率に与える影響因子や従来の熱伝導モデル/ 4
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書誌情報
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- 資料種別
- 図書
- ISBN
- 978-4-7813-1682-6
- タイトル
- タイトルよみ
- ホウネツ ザイリョウ ・ ブザイ ギジュツ ノ カイハツ ドウコウ
- 著者・編者
- 上利泰幸 監修
- シリーズタイトル
- 出版年月日等
- 2022.11
- 出版年（W3CDTF）
- 2022