放熱材料・部材技術の開発動向 (エレクトロニクスシリーズ)
放熱材料・部材技術の開発動向 = Development trends in technology of thermally conductive materials and components
(エレクトロニクスシリーズ)
- Call No. (NDL)
- M213-M112
- Bibliographic ID of National Diet Library
- 032509816
Detailed bibliographic record
Summary, etc.：
- CO2削減に資するパワーデバイスに必要不可欠である，セラミック・炭素・金属・樹脂等の放熱素材，基板・ヒートシンク・シート・テープ・封止材・接着剤・グリス等の放熱部材の設計，製法，物性，適用事例を詳述。(Provided by: 出版情報登録センター（JPRO）)
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Table of Contents
【第Ⅰ編 総論】
第1章 熱伝導率向上に向けた高分子材料中への充填材の複合配置や密接技術のポイント
1 高熱伝導高分子材料へのニーズとその発展
2 複合高分子材料の熱伝導率に与える影響因子や従来の熱伝導モデル
3 高熱伝導化に向けた種々の工夫
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- Material Type
- 図書
- ISBN
- 978-4-7813-1682-6
- Title
- Title Transcription
- ホウネツ ザイリョウ ・ ブザイ ギジュツ ノ カイハツ ドウコウ
- Author/Editor
- 上利泰幸 監修
- Series Title
- Author Heading
- 監修者 ： 上利, 泰幸 アガリ, ヤスユキ ( 032589946 )Authorities
- Publication, Distribution, etc.
- Publication Date
- 2022.11
- Publication Date (W3CDTF)
- 2022