半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術

• 資料種別: 図書
• ISBN: 978-4-86428-294-9
• タイトル: 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
• タイトルよみ: ハンドウタイ セイゾウ プロセス オ ササエル センジョウ ・ クリーンカ ・ オセン セイギョ ギジュツ
• 出版事項: 東京 : サイエンス&テクノロジー (出版)
• 出版年月日等: 2022.11
• 出版年（W3CDTF）: 2022
• 数量: 123 p
• 大きさ: 26 cm
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• 表現種別: テキスト
• 機器種別: 機器不用
• キャリア種別: 冊子
• 件名標目: 半導体 ハンドウタイ ( 00562913 )典拠; 洗浄 センジョウ ( 01196145 )典拠
• NDC10版: 549.8 : 電子工学
• NDLC: ND371
• NDC（参考図書紹介）: 549.8
• 対象利用者: 一般
• 書誌注記: 文献あり
• 入手条件・定価: 30000円
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: ND371-M105
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 032510851; http://id.ndl.go.jp/bib/032510851
• 全国書誌番号: 23773617
• 目録規則: 日本目録規則2018年版
• 整理区分コード: 111

• 要約等: ますます多様化・微細化する異物起因のデバイス劣化を防ぐために、 プロセス間の表面状態を整え、歩留まり向上に寄与する洗浄工程を詳解。▼半導体製造プロセスの洗浄工程における要素技術と操作の要点を解説 ◎多様化する汚れや異物に起因するデバイス劣化メカニズム、現状の対策とその課題 ◎高精度な洗浄を行うために...

目次

第1章　半導体デバイス製造プロセスを支える洗浄技術

1.　半導体デバイスと洗浄

1.1　洗浄の目的

1.2　汚れの由来

1.3　微細化・大口径化と洗浄