半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
- Call No. (NDL)
- ND371-M105
- Bibliographic ID of National Diet Library
- 032510851
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Summary, etc.：
- ますます多様化・微細化する異物起因のデバイス劣化を防ぐために、 プロセス間の表面状態を整え、歩留まり向上に寄与する洗浄工程を詳解。▼半導体製造プロセスの洗浄工程における要素技術と操作の要点を解説 ◎多様化する汚れや異物に起因するデバイス劣化メカニズム、現状の対策とその課題 ◎高精度な洗浄を行うために...
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Table of Contents
第1章 半導体デバイス製造プロセスを支える洗浄技術
1. 半導体デバイスと洗浄
1.1 洗浄の目的
1.2 汚れの由来
1.3 微細化・大口径化と洗浄
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- Material Type
- 図書
- ISBN
- 978-4-86428-294-9
- Title Transcription
- ハンドウタイ セイゾウ プロセス オ ササエル センジョウ ・ クリーンカ ・ オセン セイギョ ギジュツ
- Publication, Distribution, etc.
- Publication Date
- 2022.11
- Publication Date (W3CDTF)
- 2022
- Extent
- 123 p
- Size
- 26 cm
- Place of Publication (Country Code)
- JP