Advanced 3D interconnect technologies and packaging : international symposium on advanced 3D interconnect technologies and packaging : 242nd meeting of the Electrochemical Society : half-day tutorial on semiconductor advanced packaging : Oct 2022, Atlanta, GA. (ECS Transactions ; 109 (no. 2))

Advanced 3D interconnect technologies and packaging : international symposium on advanced 3D interconnect technologies and packaging : 242nd meeting of the Electrochemical Society : half-day tutorial on semiconductor advanced packaging : Oct 2022, Atlanta, GA.

(ECS Transactions ; 109 (no. 2))

国立国会図書館請求記号: M17-23-273
国立国会図書館書誌ID: 032654700

資料種別: 図書

著者: -

出版者: The Electrochemical Society

出版年: [2022]

資料形態: 紙

ページ数・大きさ等: 52 pages ; 24 cm.

NDC: -

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一般注記：: Papers.

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書誌情報

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紙

資料種別: 図書
ISBN: 9781713863458
タイトル: Advanced 3D interconnect technologies and packaging : international symposium on advanced 3D interconnect technologies and packaging : 242nd meeting of the Electrochemical Society : half-day tutorial on semiconductor advanced packaging : Oct 2022, Atlanta, GA.
シリーズタイトル: ECS Transactions ; 109 (no. 2)
出版事項: Pennington, NJ, USA : The Electrochemical Society (出版)
出版年月日等: [2022]
出版年（W3CDTF）: 2022
数量: 52 pages
大きさ: 24 cm.
並列タイトル等: Dielectric science and materials
出版地（国名コード）: US
本文の言語コード: eng
表現種別: text
機器種別: unmediated
キャリア種別: volume
NDLC: M17
対象利用者: 一般
一般注記: Papers.
書誌注記: Includes bibliographical references and author index.
所蔵機関: 国立国会図書館
請求記号: M17-23-273
連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書
https://ndlsearch.ndl.go.jp
書誌ID（NDLBibID）: 032654700
http://id.ndl.go.jp/bib/032654700
目録規則: RDA
整理区分コード: 215