光半導体とそのパッケージング・封止技術

資料詳細

要約等：: ◎照明・イメージング・PV・ディスプレイ・通信など多分野で使われる光半導体技術のあらましが書いてあります。◎本分野での事業検討や技術開発に関心のある方が光半導体とその応用デバイスを学ぶ入口として最適な書籍です。◎既存技術情報に加えて、以下のキーワードに挙げるような今後の課題に関する解説も収録。ぜひご...

著者紹介：: 越部　茂 (有)アイパック代表取締役【経歴】 1974年大阪大学工学部卒業 1976年同大学院工学研究科前期課程終了 1976年住友ベークライト(株)入社フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事 1988年東燃化学(株)入社半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事...

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