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光半導体とそのパッケージング・封止技術

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光半導体とそのパッケージング・封止技術

国立国会図書館請求記号
ND371-M110
国立国会図書館書誌ID
032665019
資料種別
図書
著者
越部茂 著
出版者
サイエンス&テクノロジー
出版年
2023.2
資料形態
ページ数・大きさ等
175 p ; 26 cm
NDC
549.81
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資料詳細

要約等:

◎照明・イメージング・PV・ディスプレイ・通信など多分野で使われる光半導体技術のあらましが書いてあります。◎本分野での事業検討や技術開発に関心のある方が光半導体とその応用デバイスを学ぶ入口として最適な書籍です。◎既存技術情報に加えて、以下のキーワードに挙げるような今後の課題に関する解説も収録。ぜひご...

著者紹介:

越部 茂 (有)アイパック 代表取締役 【経歴】 1974年 大阪大学工学部卒業 1976年 同大学院工学研究科 前期課程終了 1976年 住友ベークライト(株)入社 フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事 1988年 東燃化学(株)入社 半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事...

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目次

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  • ―目次―

  • 第1章 光半導体の種類

  • 1. 発光半導体/ 3

  • 1.1 発光ダイオード (LED)/ 3

  • 1.2 有機発光ダイオード/ 4

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書誌情報

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資料種別
図書
ISBN
978-4-86428-298-7
タイトルよみ
ヒカリ ハンドウタイ ト ソノ パッケージング ・ フウシ ギジュツ
著者・編者
越部茂 著
著者標目
著者 : 越部, 茂 コシベ, シゲル ( 001271492 )典拠
出版年月日等
2023.2
出版年(W3CDTF)
2023
数量
175 p