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光半導体とそのパッケージング・封止技術

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光半導体とそのパッケージング・封止技術

Call No. (NDL)
ND371-M110
Bibliographic ID of National Diet Library
032665019
Material type
図書
Author
越部茂 著
Publisher
サイエンス&テクノロジー
Publication date
2023.2
Material Format
Paper
Capacity, size, etc.
175 p ; 26 cm
NDC
549.81
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Detailed bibliographic record

Summary, etc.:

◎照明・イメージング・PV・ディスプレイ・通信など多分野で使われる光半導体技術のあらましが書いてあります。◎本分野での事業検討や技術開発に関心のある方が光半導体とその応用デバイスを学ぶ入口として最適な書籍です。◎既存技術情報に加えて、以下のキーワードに挙げるような今後の課題に関する解説も収録。ぜひご...

Author introduction:

越部 茂 (有)アイパック 代表取締役 【経歴】 1974年 大阪大学工学部卒業 1976年 同大学院工学研究科 前期課程終了 1976年 住友ベークライト(株)入社 フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事 1988年 東燃化学(株)入社 半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事...

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Table of Contents

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  • ―目次―

  • 第1章 光半導体の種類

  • 1. 発光半導体/ 3

  • 1.1 発光ダイオード (LED)/ 3

  • 1.2 有機発光ダイオード/ 4

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Paper

Material Type
図書
ISBN
978-4-86428-298-7
Title Transcription
ヒカリ ハンドウタイ ト ソノ パッケージング ・ フウシ ギジュツ
Author/Editor
越部茂 著
Author Heading
著者 : 越部, 茂 コシベ, シゲル ( 001271492 )Authorities
Publication Date
2023.2
Publication Date (W3CDTF)
2023
Extent
175 p