次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
- 国立国会図書館請求記号
- ND371-M119
- 国立国会図書館書誌ID
- 032779371
資料詳細
要約等：
- ～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱部材～（提供元: 出版情報登録センター（JPRO））
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目次
第１章 先端半導体パッケージ技術とその構造、プロセス技術
第２章 次世代パワー半導体の実装技術と放熱対策
第３章 半導体封止材料の設計、要求特性と特性向上技術
第４章 半導体実装における接着、接合技術と信頼性評価
第５章 プリント配線板の材料技術と配線形成、加工技術
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関東
横浜市立図書館
紙- 請求記号：
- 549.8
- 図書登録番号：
- 2074803558
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- 資料種別
- 図書
- ISBN
- 978-4-86104-951-4
- タイトルよみ
- ジセダイ ハンドウタイ パッケージ ノ サイシン ドウコウ ト ソノ ザイリョウ 、 プロセス ノ カイハツ
- 著者・編者
- 技術情報協会 企画編集
- 出版事項
- 出版年月日等
- 2023.4
- 出版年（W3CDTF）
- 2023
- 数量
- 613 p