次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
- Call No. (NDL)
- ND371-M119
- Bibliographic ID of National Diet Library
- 032779371
Detailed bibliographic record
Summary, etc.：
- ～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱部材～(Provided by: 出版情報登録センター（JPRO）)
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Table of Contents
第１章 先端半導体パッケージ技術とその構造、プロセス技術
第２章 次世代パワー半導体の実装技術と放熱対策
第３章 半導体封止材料の設計、要求特性と特性向上技術
第４章 半導体実装における接着、接合技術と信頼性評価
第５章 プリント配線板の材料技術と配線形成、加工技術
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Kanto
横浜市立図書館
Paper- Call No.：
- 549.8
- Book Registration Number：
- 2074803558
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- Material Type
- 図書
- ISBN
- 978-4-86104-951-4
- Title Transcription
- ジセダイ ハンドウタイ パッケージ ノ サイシン ドウコウ ト ソノ ザイリョウ 、 プロセス ノ カイハツ
- Author/Editor
- 技術情報協会 企画編集
- Author Heading
- 編者 ： 技術情報協会 ギジュツ ジョウホウ キョウカイ ( 00893204 )Authorities
- Publication, Distribution, etc.
- Publication Date
- 2023.4
- Publication Date (W3CDTF)
- 2023
- Extent
- 613 p