半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向

• 資料種別: 図書
• ISBN: 978-4-86428-308-3
• タイトル: 半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
• タイトルよみ: ハンドウタイ デバイス セイゾウ オ ササエル CMP ギジュツ ノ カイハツ ドウコウ
• 出版事項: 東京 : サイエンス&テクノロジー (出版)
• 出版年月日等: 2023.8
• 出版年（W3CDTF）: 2023
• 数量: 148 p
• 大きさ: 26 cm
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• 表現種別: テキスト
• 機器種別: 機器不用
• キャリア種別: 冊子
• 件名標目: 集積回路 シュウセキカイロ ( 00572448 )典拠; 研磨法 ケンマホウ ( 00565530 )典拠
• NDC10版: 549.7 : 電子工学
• NDLC: ND386
• NDC（参考図書紹介）: 549.7
• 対象利用者: 一般
• 書誌注記: 文献あり
• 入手条件・定価: 40000円
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: ND386-M90
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 033014401; http://id.ndl.go.jp/bib/033014401
• 全国書誌番号: 23885419
• 目録規則: 日本目録規則2018年版
• 整理区分コード: 111

• 要約等: 先端デバイス・パッケージ・次世代パワーデバイスの製造プロセスの中で、重要性を増すCMP技術。CMP工程が適用されるシーンとその役割・要求事項、高品位研磨・平坦性や選択性、欠陥の低減生産性・研磨レートの向上等に向けた要素技術を解説。▼半導体デバイス製造プロセスの中でCMPが行われる工程とその役割◎CM...

目次

第1章 CMPプロセスの基礎と要素技術開発

はじめに

1. CMPの応用工程

1.1 グローバル平坦化

1.2 STI（Shallow Trench Isolation）法