半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
- 国立国会図書館請求記号
- ND386-M90
- 国立国会図書館書誌ID
- 033014401
資料詳細
要約等：
- 先端デバイス・パッケージ・次世代パワーデバイスの製造プロセスの中で、重要性を増すCMP技術。CMP工程が適用されるシーンとその役割・要求事項、高品位研磨・平坦性や選択性、欠陥の低減生産性・研磨レートの向上等に向けた要素技術を解説。▼半導体デバイス製造プロセスの中でCMPが行われる工程とその役割◎CM...
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目次
第1章 CMPプロセスの基礎と要素技術開発
はじめに
1. CMPの応用工程
1.1 グローバル平坦化
1.2 STI（Shallow Trench Isolation）法
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書誌情報
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- 資料種別
- 図書
- ISBN
- 978-4-86428-308-3
- タイトルよみ
- ハンドウタイ デバイス セイゾウ オ ササエル CMP ギジュツ ノ カイハツ ドウコウ
- 出版年月日等
- 2023.8
- 出版年（W3CDTF）
- 2023
- 数量
- 148 p
- 大きさ
- 26 cm
- 出版地（国名コード）
- JP