半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
- Call No. (NDL)
- ND386-M90
- Bibliographic ID of National Diet Library
- 033014401
Detailed bibliographic record
Summary, etc.：
- 先端デバイス・パッケージ・次世代パワーデバイスの製造プロセスの中で、重要性を増すCMP技術。CMP工程が適用されるシーンとその役割・要求事項、高品位研磨・平坦性や選択性、欠陥の低減生産性・研磨レートの向上等に向けた要素技術を解説。▼半導体デバイス製造プロセスの中でCMPが行われる工程とその役割◎CM...
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Table of Contents
第1章 CMPプロセスの基礎と要素技術開発
はじめに
1. CMPの応用工程
1.1 グローバル平坦化
1.2 STI（Shallow Trench Isolation）法
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Bibliographic Record
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- Material Type
- 図書
- ISBN
- 978-4-86428-308-3
- Title Transcription
- ハンドウタイ デバイス セイゾウ オ ササエル CMP ギジュツ ノ カイハツ ドウコウ
- Publication, Distribution, etc.
- Publication Date
- 2023.8
- Publication Date (W3CDTF)
- 2023
- Extent
- 148 p
- Size
- 26 cm
- Place of Publication (Country Code)
- JP