先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
- 国立国会図書館請求記号
- ND371-M124
- 国立国会図書館書誌ID
- 033102858
資料詳細
要約等：
- －成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！？ 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊（提供元: 出版情報登録センター（JPRO））
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目次
第１章 半導体ウェハの研磨、加工技術とイオン注入
第２章 成膜技術の開発動向と高品質薄膜の作製
第３章 レジスト材料の開発動向と塗布、除去技術
第４章 次世代リソグラフィ技術の開発動向と微細化技術
第５章 ドライエッチング技術の開発動向とプロセス制御
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東京都立中央図書館
紙- 請求記号：
- 549.8-5412-2023
- 図書登録番号：
- 7117274820
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- 資料種別
- 図書
- ISBN
- 978-4-86104-982-8
- タイトルよみ
- センタン ハンドウタイ セイゾウ プロセス ノ サイシン ドウコウ ト ビサイカ ギジュツ
- 著者・編者
- 技術情報協会 企画編集
- 出版事項
- 出版年月日等
- 2023.9
- 出版年（W3CDTF）
- 2023
- 数量
- 630 p