先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術

• 資料種別: 図書
• ISBN: 978-4-86104-982-8
• タイトル: 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
• タイトルよみ: センタン ハンドウタイ セイゾウ プロセス ノ サイシン ドウコウ ト ビサイカ ギジュツ
• 著者・編者: 技術情報協会 企画編集
• 著者標目: 編者 ： 技術情報協会 ギジュツ ジョウホウ キョウカイ ( 00893204 )典拠
• 出版事項: 東京 : 技術情報協会 (出版)
• 出版年月日等: 2023.9
• 出版年（W3CDTF）: 2023
• 数量: 630 p
• 大きさ: 31 cm
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• 表現種別: テキスト
• 機器種別: 機器不用
• キャリア種別: 冊子
• 件名標目: 半導体 ハンドウタイ ( 00562913 )典拠
• NDC10版: 549.8 : 電子工学
• NDLC: ND371
• NDC（参考図書紹介）: 549.8
• 対象利用者: 一般
• 書誌注記: 文献あり
• 入手条件・定価: 88000円 (税込)
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: ND371-M124
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 033102858; http://id.ndl.go.jp/bib/033102858
• 全国書誌番号: 23904446
• 目録規則: 日本目録規則2018年版
• 整理区分コード: 111

• 要約等: －成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！？ 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊（提供元: 出版情報登録センター（JPRO））

目次

目次

第1章　半導体ウエハの研磨,加工技術とイオン注入

第1節　マルチワイヤソーによるシリコンの加工とそのメカニズム/ 3

はじめに/ 3

1.　遊離砥粒方式のマルチワイヤソー/ 3