先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
- Call No. (NDL)
- ND371-M124
- Bibliographic ID of National Diet Library
- 033102858
Detailed bibliographic record
Summary, etc.：
- －成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！？ 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊(Provided by: 出版情報登録センター（JPRO）)
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Table of Contents
第１章 半導体ウェハの研磨、加工技術とイオン注入
第２章 成膜技術の開発動向と高品質薄膜の作製
第３章 レジスト材料の開発動向と塗布、除去技術
第４章 次世代リソグラフィ技術の開発動向と微細化技術
第５章 ドライエッチング技術の開発動向とプロセス制御
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東京都立中央図書館
Paper- Call No.：
- 549.8-5412-2023
- Book Registration Number：
- 7117274820
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- Material Type
- 図書
- ISBN
- 978-4-86104-982-8
- Title Transcription
- センタン ハンドウタイ セイゾウ プロセス ノ サイシン ドウコウ ト ビサイカ ギジュツ
- Author/Editor
- 技術情報協会 企画編集
- Author Heading
- 編者 ： 技術情報協会 ギジュツ ジョウホウ キョウカイ ( 00893204 )Authorities
- Publication, Distribution, etc.
- Publication Date
- 2023.9
- Publication Date (W3CDTF)
- 2023
- Extent
- 630 p