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先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術

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先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術

Call No. (NDL)
ND371-M124
Bibliographic ID of National Diet Library
033102858
Material type
図書
Author
技術情報協会 企画編集
Publisher
技術情報協会
Publication date
2023.9
Material Format
Paper
Capacity, size, etc.
630 p ; 31 cm
NDC
549.8
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Detailed bibliographic record

Summary, etc.：

－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！？　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊(Provided by: 出版情報登録センター（JPRO）)

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Table of Contents

  • 第１章 半導体ウェハの研磨、加工技術とイオン注入

  • 第２章 成膜技術の開発動向と高品質薄膜の作製

  • 第３章 レジスト材料の開発動向と塗布、除去技術

  • 第４章 次世代リソグラフィ技術の開発動向と微細化技術

  • 第５章 ドライエッチング技術の開発動向とプロセス制御

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Paper

Material Type
図書
ISBN
978-4-86104-982-8
Title
先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
Title Transcription
センタン ハンドウタイ セイゾウ プロセス ノ サイシン ドウコウ ト ビサイカ ギジュツ
Author/Editor
技術情報協会 企画編集
Author Heading
編者 ： 技術情報協会 ギジュツ ジョウホウ キョウカイ ( 00893204 )Authorities
Publication, Distribution, etc.
東京 : 技術情報協会 (出版)
Publication Date
2023.9
Publication Date (W3CDTF)
2023
Extent
630 p