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パワーモジュールの高性能化を支える高耐熱・高信頼性材料と実装技術

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パワーモジュールの高性能化を支える高耐熱・高信頼性材料と実装技術

国立国会図書館請求記号
ND354-M43
国立国会図書館書誌ID
033133749
資料種別
図書
著者
-
出版者
サイエンス&テクノロジー
出版年
2023.10
資料形態
ページ数・大きさ等
196 p ; 26 cm
NDC
549
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資料詳細

要約等:

高温動作Si IGBTモジュールや、xEVで採用が進むSiCパワーモジュールでは、どのような材料が求められるのか。また材料の変更に合わせて、周辺材料との組み合わせや実装プロセスではどのような対応が必要となるのか。要求特性・ニーズとその背景、業界での開発動向を解説!▼接続技術:ボンディングワイヤ・チッ...

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目次

  • 第1章 パワーモジュールの実装技術動向と各種モジュール構造

  • 1. ウェッジボンディングワイヤ

  • 1.1 Cuワイヤボンディング

  • 1.2 Al/Cuワイヤ・Al合金ワイヤ

  • 1.3 ボンディングワイヤを用いない低インダクタンス構造

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書誌情報

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資料種別
図書
ISBN
978-4-86428-312-0
タイトルよみ
パワー モジュール ノ コウセイノウカ オ ササエル コウタイネツ ・ コウシンライセイ ザイリョウ ト ジッソウ ギジュツ
出版年月日等
2023.10
出版年(W3CDTF)
2023
数量
196 p
大きさ
26 cm
出版地(国名コード)
JP