パワーモジュールの高性能化を支える高耐熱・高信頼性材料と実装技術
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- Call No. (NDL)
- ND354-M43
- Bibliographic ID of National Diet Library
- 033133749
Detailed bibliographic record
Summary, etc.：
- 高温動作Si IGBTモジュールや、xEVで採用が進むSiCパワーモジュールでは、どのような材料が求められるのか。また材料の変更に合わせて、周辺材料との組み合わせや実装プロセスではどのような対応が必要となるのか。要求特性・ニーズとその背景、業界での開発動向を解説！▼接続技術：ボンディングワイヤ・チッ...
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Table of Contents
第1章 パワーモジュールの実装技術動向と各種モジュール構造
1. ウェッジボンディングワイヤ
1.1 Cuワイヤボンディング
1.2 Al/Cuワイヤ・Al合金ワイヤ
1.3 ボンディングワイヤを用いない低インダクタンス構造
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- Material Type
- 図書
- ISBN
- 978-4-86428-312-0
- Title Transcription
- パワー モジュール ノ コウセイノウカ オ ササエル コウタイネツ ・ コウシンライセイ ザイリョウ ト ジッソウ ギジュツ
- Publication, Distribution, etc.
- Publication Date
- 2023.10
- Publication Date (W3CDTF)
- 2023
- Extent
- 196 p
- Size
- 26 cm
- Place of Publication (Country Code)
- JP