半導体製造プロセス・材料の技術と市場 = Technology and market of semiconductor manufacturing processes/materials. 2024

• 資料種別: 図書
• ISBN: 978-4-7813-1804-2
• タイトル: 半導体製造プロセス・材料の技術と市場
• タイトルよみ: ハンドウタイ セイゾウ プロセス ・ ザイリョウ ノ ギジュツ ト シジョウ
• 巻次・部編番号: 2024
• 出版事項: 東京 : シーエムシー出版 (出版)
• 出版年月日等: 2024.4
• 出版年（W3CDTF）: 2024
• 数量: 219 p
• 大きさ: 26 cm
• 並列タイトル等: Technology and market of semiconductor manufacturing processes/materials Technology and market of semiconductor manufacturing processes/materials; Technology and market of semiconductor manufacturing processes/materials
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• 表現種別: テキスト
• 機器種別: 機器不用
• キャリア種別: 冊子
• 件名標目: 半導体 ハンドウタイ ( 00562913 )典拠
• NDC10版: 549.8093 : 電子工学
• NDLC: DL475
• 対象利用者: 一般
• 書誌注記: 文献あり
• 入手条件・定価: 83000円
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: DL475-R43
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 033395346; http://id.ndl.go.jp/bib/033395346
• 全国書誌番号: 24041200
• 目録規則: 日本目録規則2018年版
• 整理区分コード: 111

• 要約等: 半導体の微細化や機能向上による半導体製造プロセス・材料の高度化を背景に，技術編では各工程の要素技術を，市場編では半導体材料，装置，半導体デバイス，前工程・後工程材料の市場・メーカー動向を収載している。（提供元: 出版情報登録センター（JPRO））

目次

【技術編】

第1章　半導体結晶材料プロセスの最新動向と今後の展開

1　半導体結晶

2　単結晶育成方法

3　結晶切断方法