半導体製造プロセス・材料の技術と市場 = Technology and market of semiconductor manufacturing processes/materials. 2024

• Material Type: 図書
• ISBN: 978-4-7813-1804-2
• Title: 半導体製造プロセス・材料の技術と市場
• Title Transcription: ハンドウタイ セイゾウ プロセス ・ ザイリョウ ノ ギジュツ ト シジョウ
• Volume: 2024
• Publication, Distribution, etc.: 東京 : シーエムシー出版 (出版)
• Publication Date: 2024.4
• Publication Date (W3CDTF): 2024
• Extent: 219 p
• Size: 26 cm
• Alternative Title: Technology and market of semiconductor manufacturing processes/materials Technology and market of semiconductor manufacturing processes/materials; Technology and market of semiconductor manufacturing processes/materials
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: jpn
• Content Type: テキスト
• Media Type: 機器不用
• Carrier Type: 冊子
• Subject Heading: 半導体 ハンドウタイ ( 00562913 )Authorities
• NDC 10th ed.: 549.8093 : Electronic engineering
• NDLC: DL475
• Target Audience: 一般
• Note (Bibliography): 文献あり
• Price: 83000円
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: DL475-R43
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 033395346; http://id.ndl.go.jp/bib/033395346
• National Bibliography No. (JPNO): 24041200
• Cataloging Rule: Nippon Cataloging Rules 2018 Edition
• Bibliographic Record Category (NDL): 111

• Summary, etc.: 半導体の微細化や機能向上による半導体製造プロセス・材料の高度化を背景に，技術編では各工程の要素技術を，市場編では半導体材料，装置，半導体デバイス，前工程・後工程材料の市場・メーカー動向を収載している。(Provided by: 出版情報登録センター（JPRO）)

Table of Contents

【技術編】

第1章　半導体結晶材料プロセスの最新動向と今後の展開

1　半導体結晶

2　単結晶育成方法

3　結晶切断方法